德國英福泰克(InfraTec)公司ImageIR系列高端紅外成像系統(tǒng)基于最先進的光子型焦平面探測器和數(shù)字讀出電路技術(shù)，具有幀頻高、靈敏度高、測量精度高、解析度高等特性。

　　根據(jù)用戶的需求，以模塊化概念進行設(shè)計的ImageIR系列紅外成像系統(tǒng)有超過10款不同型號的產(chǎn)品，可幫助用戶實現(xiàn)包括光譜測量等應(yīng)用在內(nèi)的特殊需求，可廣泛應(yīng)用于科學研究、工業(yè)研發(fā)、過程控制、非破壞性測試、多譜段紅外特征分析等領(lǐng)域。傳感器

　　ImageIR系列高端紅外成像系統(tǒng)主要產(chǎn)品特點和性能參數(shù)如下：
　　□　先進的即攝型焦平面光子探測器
　　□　分別采用320X256像素和640x512像素探測器
　　□　幀頻和積分時間可調(diào)
　　□　最高成像幀頻可達10KHz
　　□　熱靈敏度優(yōu)于20mK@30℃
　　□　測量精度達±1℃
　　□　可定制測溫校準量程
　　□　內(nèi)置電動光譜濾鏡輪
　　□　內(nèi)置高質(zhì)量長壽命制冷器
　　□　具有多種先進的智能化觸發(fā)模式
　　□　GigE,CAMLink,USB接口可選
　　□　隨機配置界面友好、功能豐富的計算機在線操控和實時數(shù)據(jù)分析軟件
　　□　可選配InfraTec－SDK二次開發(fā)包

　　ImageIR系列高端紅外成像系統(tǒng)分別采用320x256像素和640x512像素光子型焦平面探測器，響應(yīng)光譜范圍包括短波、中波和長波。ImageIR系列使用具有大占空比和低非均質(zhì)性響應(yīng)特性的高性能焦平面探測器,先進的焦平面探測器技術(shù)不但可以提供高的幀頻，同時保持極佳的線性度和靈敏度。而先進的讀出電路技術(shù)的使用，賦予ImageIR更為優(yōu)異的低噪聲和高像素速率表現(xiàn)特性，通過高質(zhì)量的光學鏡頭精確匹配探測器的解析度,最終獲得高解析度的紅外影像。

　　ImageIR系列的成像速率在滿幀狀態(tài)下最高可達250Hz，在使用子窗模式時可提高成像速率。例如：半幀(900Hz)、1/4幀(3000Hz)和可高達10KHz的行模式。積分時間(integration time)以1µs為增量，在1µs到20ms范圍可調(diào)，可在極短的時間內(nèi)實現(xiàn)對高速運動的物體或瞬態(tài)的變化過程進行精準測量和清晰成像。多種外部觸發(fā)方式可對ImageIR的積分時間以精確時控和選通曝光的方式進行精確控制，為眾多重要事件的瞬態(tài)圖像數(shù)據(jù)的同步捕獲提供了可能。

　　ImageIR系列內(nèi)置可預(yù)裝光譜濾鏡的電動光譜輪，用于實現(xiàn)對選擇光譜測量的特殊應(yīng)用要求。備有標準、顯微、近焦特寫、廣角、望遠一系列高質(zhì)量紅外光學鏡頭供用戶選擇，可以滿足對不同目標尺寸和工作距離的測量應(yīng)用要求。英福泰克(InfraTec)還可根據(jù)客戶要求，提供定制化鏡頭。

　　ImageIR的操控、紅外圖像數(shù)據(jù)的采集和分析由高性能計算工作站來進行。通過即插即用的GigE或CAMLINK、USB2.0接口可以方便的進行指令和全動態(tài)數(shù)字圖像的傳輸。

　　ImageIR隨機配置深受用戶好評的IRBIS®3系列軟件包，分別用于熱像儀在線操控、高速數(shù)據(jù)采集、紅外熱圖瀏覽、圖庫管理和數(shù)據(jù)處理分析，及專業(yè)報告生成。IRBIS®3系列軟件界面友好、功能豐富、易于使用。所有ImageIR型號全部配置具有在線和離線紅外圖像處理分析功能的IRBIS3-plus 增強版或professional專家版軟件。主要功能包括區(qū)域或點的溫度-時間趨勢、線溫趨勢圖、直方圖、圖像差異顯示、逐點或區(qū)域輻射率修正、測量模式修正工具以及圖像拼貼、圖序再建等功能，為測量和分析靜態(tài)或動態(tài)的紅外圖像提供靈活、多樣化的支持，為紅外成像系統(tǒng)的應(yīng)用提供了更多可行性。用戶可以更為理想的實現(xiàn)對紅外數(shù)據(jù)進行深入、精確分析和評估的要求。

　　德國英福泰克(InfraTec)的SDK開發(fā)工具包可支持包括MS Visual C++ 6.0、Delphi7等多種編程語言，可以為熱像儀的集成或擴展應(yīng)用提供有力支持。

　　ImageIR系列高端紅外成像系統(tǒng)的典型應(yīng)用包括：

　　□ 航空航天 □ 汽車研發(fā)制造 □ 摩擦、制動力測試 □ 醫(yī)學研究 □ 動植物生長研究 □ 文物保護研究 □ 地震學研究 □ 顯微紅外成像 □ 激光熔焊、焊接、切削 □ 電子、微電子 □ 玻璃、燈泡、塑膠、冶金 □ 材料無損(熱波)檢測 □ 同步鎖相成像 □ 火焰成像分析 □ 氣體成像分析 □ 材料應(yīng)力測試分析 □ 紅外特征分析 □ 海洋、水系污染研究

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