介紹

SnPb63/37已經(jīng)在世界范圍內(nèi)被用作為SMD安裝的標(biāo)準(zhǔn)共熔材料。因此，人們提出了一種基于這種材料和MS8000 系列相兼容的工藝�？傊�，考慮到法律和環(huán)境因素，這一方面是由于鉛的使用，另一方面是由于先進(jìn)的技術(shù)裝配引起的應(yīng)力，人們提出了替代鉛的免費焊料以及低應(yīng)力材料。

LCC-48外殼說明和裝配

LCC48的外形尺寸都顯示在圖1中。引腳之間的平均間距為1毫米。為了保證在安裝過程中產(chǎn)品的正確方向，管腳1的長度更長（參見圖1俯視圖）。為了提高從頂部對這個方向的對照，對應(yīng)引腳1位置一側(cè)的蓋子上面印有一個附加的點。

LCC-20外殼說明和裝配

LCC20的外形尺寸都顯示在圖2中。引腳之間的平均間距為1.27毫米。為了保證在裝配過程中產(chǎn)品的正確方向，管腳1的長度更長（參見圖2的俯視圖）。為了提高從頂部對這個方向的對照，在對應(yīng)引腳1位置一側(cè)的蓋子上面印有一個附加的點。

圖1: MS8000外形尺寸

圖2: MS9000外形尺寸

應(yīng)力處理

由LCC包裝焊接引起的應(yīng)力是MEMS所關(guān)注的一個特殊問題。尤其是當(dāng)談到高端的電容式傳感器時，為了得到良好的應(yīng)力同質(zhì)性并且使加速度傳感器牢牢地固定到PCB上，原則上，所有的48個或20個焊盤必須被焊接到加速度傳感器上。當(dāng)封裝尺寸較大時，這一點尤其重要。

Sn63Pb37 是電子和微電子領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)時主要使用的焊接材料。就潤濕性、成本，熱傳導(dǎo)性和電傳導(dǎo)性而言，這種合金是完美的，但是對于封裝引起的應(yīng)力方面它是有局限性的。此外，歐共體對于在微電子領(lǐng)域全面取消使用鉛（Pb）已經(jīng)確定了日期（2006年7月）。因此，提出了以下兩種替代的材料。它們都具有25 ppm /°C以下的熱膨脹系數(shù)（CTE），并且是可能的解決方案。

Sn95.5Ag3.8Cu0.7 是一種固–液共熔合金（215℃ – 225℃），是迄今為止在微電子界確認(rèn)的錫 – 鉛最佳替代品。銀的存在，提高了機(jī)械特性。相比于Sn63Pb37，它更容易獲得，并且其焊接工藝更加緊密。更重要的是，這種材料引起的應(yīng)力相較于前者低25%。

Sn42Bi58 較為少見，但是，可以肯定它對MEMS組件的裝配更好。由于鉍的存在，這種共熔材料具有較低的熔點，因此產(chǎn)生的應(yīng)力較小并表現(xiàn)出極好的潤濕性。這種材料所引起的應(yīng)力比Sn63Pb37材料可低50％。

SMD加工

各種材料 的焊接條件，由供應(yīng)商給出，并已由Colibrys測試通過。典型曲線如下：